$160.000
• Tecnología Heat Core Touch con 4 heatpipes térmicos ultra-eficientes
• Láminas de alta eficiencia mejoradas para el máximo rendimiento
• TDP (Thermal Design Power) de hasta 140W
• Puede ensamblarse con configuraciones de un ventilador de 120mm
• Perfil compacto para máxima compatibilidad
• Compatible con la mayoría de placas base actuales
2 disponibles
Disipador de CPU con tecnología Heat Core Touch (HCTT) con 4 heatpipes ultra-eficientes. Está equipado con láminas de alto rendimiento para una mayor disipación del calor en el sistema. Puede ensamblarse en configuraciones con un ventilador de 120mm y funciona con la mayor parte de placas base.
Cuatro heatpipes proporcionan una superficie perfectamente plana que asegura una disipación térmica aún más rápido.
El ventilador de alta presión potencia el flujo del aire, desplazando el calor de las láminas de aluminio más rápido.
La superficie de diseño irregular de las láminas ayudan a crear un área de disipación mayor. Es compatible con la mayoría de CPUs gracias a su diseño compacto.
Disipadores por aire
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